全自动激光刻印，打标系统以托盘为单位可对各种平型芯片TSOP、μBGA、WL-CSP等进行全自动的激光刻印，打标。

高性能的激光刻印打标机具有高速的区域打标、高精度摄影的打标位置补正、打标遗漏检查等机能。

特 点

■　对应各种平型芯片（ＴＳＯＰ、ＳＳＯＰ、μＢＧＡ、ＱＦＰ、CSP等）。

■　托盘上的芯片可在约口为６０ｍｍ的范围内完成高速的打标作业。

■　搭載了可进行画像识别的高精度摄影装置、可以补正托盘内位置偏离的芯片后，再进行打标。

■　激光刻印打标完成后的检查功能也可防止万一可能出现的打标遗漏现象。

■　可进行交换的托盘放置箱可对应各种大小不一的托盘。

■　不需任何工具便可非常简单的完成机种转换。

■　以Ｗｉｎｄｏｗｓ为基础的ＧＵＩ系统具有良好的操作环境。

■ 低成本的一体化设计，更具价格优势。

简 介

搭载激光： KEYENCE製 MD-X1000　（YVO4 13W）

对应芯片： TSSOP、TSOP、SOP、TQFP、QFP、BGA、WaferLevelCSP

刻印方式： 托盘上统一刻印（同时刻印可能范围　约口60ｍｍ　標準解像度）

刻印位置精度： ±0.1ｍｍ

时间处理能力： 约　3,000个～7000个/hour（一次扫描刻印可能的芯片数依存于文字数等印字条件。）

对应托盘 ： JEDEC、EIAJ、特殊形状托盘

托盘装载方式 ：托盘的装载卸载可采用治具批量装载，便于交换。（根据托盘规格可变换装载治具。交换作业可一次完成，无需任何工具。）

装载： 18枚　段装，下切式装载（托盘的连续补充。）

卸载： 18枚　累积收纳式卸载（上方提取式卸载。）

画像处理功能： 刻印位置补正  刻印遗漏检查

集尘装置 ： 可按集尘的方式来选择。（外部设置）

安全装置 ： 异常停止按钮：设置于操作界面内

装置入口部： 机械式相互控制开关（激光照射时关闭，开门开时激光停止）

装置的监视窗： 遮光式

操作系统： FA PC OS：Windows7

输入系统： 键盘，鼠标，数码（选项式）

网络对应： Ethernet

机种转换时间： 5分以下

使用空气压： 0.4Mpa - 0.5Mpa  50 l/min

电 源： 100V AC 50/60Hz 1100VA

UPS：搭载可能

装置规格 ： D：920  W：1100　H：1600（不含警报灯，显示器等突起物）

装置重量： 约600Kg