MS-900

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产品描述

参数

适于WLP芯片等的硅晶片的刻印、打标，不需ＸＹ阶段便可完成高精度刻印、打标

特点
■　搭载原始图像校正功能，不需使用XY坐标便可完成高精度的刻印、打标。
■　搭载有晶片轮廓测定功能、通过图象处理可检出位置偏离，并可进行准确定位，从而将硅晶片在运送过程中所引起的损伤减少到最低限度。
■　大范围面积的统一刻印，提高了生产效率。
■　通过通信功能，图形数据也可能进行个别的刻印、打标。

简介

区分
		小芯片型 MS－900		标准型 MS－901		宽型 MS－902
激光头	KEYENCE社制	MD-S 9910 MD-V 9900		MD-S 9920 MD-V 9920
	激光类别	SHG（绿色）激光（波长：532 ｎｍ） YV04激光（波长：1064 ｎｍ） Class ４激光制品
		标准型	广域型
	刻印范围	□ 120 ｍｍ	□ 220 ｍｍ		□ 320 ｍｍ
	最小文字大小	0.1 ｍｍ（SHG）
	线幅直径	40μm 根据作业要求改变线幅条件。
	平均功率	6W（SHG）　13W（YVO4）
	工作电流	Max 750 VA
	刻印位置精度	±0.1 mm以内
装置能力	手动操作	硅晶片供给～收纳：　60 sec以内框架运送　：　60 sec以内
作业对象	硅晶片	4英寸以下		8英寸以下		12英寸
	晶片搬送方式	背面接触清洁器可对应不同部件：高純度铝土固定結晶体导电性聚四氟乙烯表面涂层非接触柏努利(原理)手
	框架式搬送	胶卷式，重叠式水平吸着搬送
图像处理	照相机	7424像素　高清CCD照相机
	有效视宽	120mm		220mm		320mm
	解析能力	１６μm/像素		３０μm/像素		４０μm/像素
	刻印位置检查	以背面端子位置为基准，刻印位置检查
	刻印检查	刻印的有无检查，品质检查以标本为基准的品质检查

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